全球范围内，华为是少量可以自研芯片的厂商，关键是华为芯片技能还很先进，其自研的麒麟芯片现已与苹果A系列、高通骁龙8系列并排三大高端芯片。

　　不只如此，华为自研的麒麟9000芯片是全球首款5nm 5G Soc，而巴龙5000则是全球首款支撑SA/NSA网络的芯片。

　　但谁也没有想到的是，就在华为海思芯片快速开展之际，芯片规矩被却屡次修正，导致台积电等企业不能自在出货。

　　要知道，华为芯片简直都是台积电代工出产的，台积电不能自在出货，麒麟芯面临了一些问题。

　　通过一年多的尽力，华为海思在芯片范畴取得了多项打破，先后了自研了屏幕驱动芯片、轿车芯片等，乃至还完结了麒麟芯片在国内完结封装测验。

　　最近一个月，华为芯片一再传来音讯，先是麒麟9006C芯片，其与麒麟9000都是5nm的芯片，但这款芯片很大或许是在国内完结封装的。

　　随后是华为海思自研的电视芯片Hi373V110，关键是，该芯片是选用华为自研的RISC-V CPU。

　　最终是华为PC芯片，该芯片或许被命名为盘古M900，涵义开创新局面，该芯片将会在2022年年中上市，首要面向企业商场。

　　也就是说，华为新款芯片不断出现，再加上，余承东表明将会在2023年王者归来，这意味着华为芯片到了关键时期。

　　究竟，为了让华为海思芯片提前打破，任正非不只清晰表明支撑海思人持续攀峰珠峰，部分华为人在山下种豆子，并连绵不断送给那些登山人。

　　乃至，任正非都表明，华为每年将拿出20%的营收作为研制资金。要知道，华为每年的研制资金现已高达千亿元以上。

　　据悉，因为芯片规矩被修正，台积电等许多企业都不能自在出货，这给华为海思芯片的出产制作带来了一些问题。

　　在这样的情况下，华为不只要自研芯片，乃至还要自己组成芯片出产线，自己出产制作芯片。

　　但芯片出产制作是重财物企业，其不只有研制、规划以及制作环节，还有芯片封装测验环节，少了一个环节就无法出产制作出来完好的芯片。

　　关于华为而言，要想打造完好的产业链，不只需求巨大的资金，还需求许多的时刻。

　　但没有想到的是，这次富士康站出来了，其现已宣告在青岛建造芯片封装测工厂，并一次性购买46台国产光刻机。

　　要知道，国产光刻机在芯片封装范畴内拿下了全球40%的商场，技能也很先进。但郭台铭更是宣告，今后华为的芯片我包了。

　　从郭台铭的喊话以及其挑选国产光刻机的做法就可以看出，这次郭台铭是想拿下华为芯片订单，给华为海思芯片做最终的封装测验程序。

　　当然，富士康在华为海思芯片的关键时期站出来，一方面是因为富士康也正在活跃转型，而芯片职业又是抢手职业，可以协助富士康脱离无技能加工厂的帽子。

　　别的一方面是华为芯片订单量巨大，而华为现已在筹建芯片出产线，假如拿下了华为的芯片封装订单，也可以给富士康带来更多的营收。

　　最首要的是，富士康还想改动曩昔的形象，不然，其不会挑选国产光刻机，更不会喊出华为的芯片我包了，尽管言语有些夸张，但却直接表明晰自己对华为的情绪。回来搜狐，检查更多