日发布的2021 Q3智能手机芯片出货量陈述,证明了联发科在手机芯片范畴的王者位置。

　　据Counterpoint陈述内容显现,2021年Q3全球智能芯片出货量比较去年同期增加6%。其中联发科2021年Q3的智能手机芯片出货量比例达40%,以显着优势再次登顶出货量比例榜首。陈述一起指出,跟着新一代天玑旗舰5G移动渠道在2022年头上台,联发科芯片渠道的均匀出货价格将会继续提高,标明联发科将继续拓宽其在高端商场占比比例。

　　此外,Counterpoint还表明:天玑9000是业界首款选用台积电4nm制程和armv9架构的芯片渠道,体现了联发科在工业链方面的优势。经过与Arm、台积电等工业同伴的协作,联发科正引领芯片技能进入下一个探究阶段。

　　此次连任也标志着联发科达成了全球智能手机芯片出货量季度五连冠的效果,体现了手机厂商与顾客对联发科渠道产品力的认可与支撑。信任跟着新一代旗舰5G渠道的落地使用,联发科将能连续微弱的商场体现,稳住出货量比例榜首的位置。

　　纵观联发科近年的商场体现,能够看出优异的产品战略与对商场节奏的正确掌握,是其继续领跑智能手机芯片商场,占有出货量榜首的主要原因。面临商场对智能手机的差异化需求,联发科紧跟商场趋势,布局多元化的芯片渠道产品。旗下天玑5G移动渠道根本完成了从入门到旗舰级手机的全掩盖。

　　与此一起,联发科还当令推出了天玑5G敞开架构这一全新形式,抓住了差异化旗舰手机的商场趋势。经过供给更为挨近底层的敞开资源,天玑5G敞开架构可让终端厂商定制多媒体体会、AI处理、相机处理引擎等要害特性,使厂家能够依据对旗舰产品的不同了解打造各具特色的移动渠道。现在,已有天玑1200-MAX、天玑1200-AI在内的多款渠道落地,为包含vivo X70、OPPO Reno7 Pro在内的多款抢手手机供给了微弱功能支撑。

　　在紧跟5G年代商场节奏之余,联发科的产品战略相同超卓。继2021年成功推出根据台积电6nm制程的天玑5G移动渠道后,联发科近期又首先发布了全球首款根据台积电4nm制程工艺的旗舰5G移动渠道:天玑9000,其功能和功耗体现亮眼,安兔兔跑分挨近102w,让智能手机的功能初次打破100万大关。

　　在强悍的功能之余,天玑9000还装备了联发科最新的M80基带,其已参加了多项R16规范商用落地测验,并支撑上下行的载波聚合、超级上行等R16规范要害技能,赋予天玑9000强壮的5G功能。跟着R16规范落地,天玑9000将成为联发科2022年冲击5G旗舰商场,稳坐职业比例榜首的有力抓手。

　　从天玑5G敞开架构以及天玑9000上台看来,联发科已然为行将迎来剧变的手机芯片商场做好预备,下一年OPPO、vivo、小米、荣耀都有搭载天玑9000的产品。信任联发科将能凭仗一向的活络商场嗅觉与厚实的产品,连续商场比例榜首的优异战绩,并为下一年的旗舰手机商场带来更优异的产品。

　　近期,联发科发布了全新的天玑 9000旗舰5G移动渠道,其作为首款台积电4nm制程芯片,自上台今后就凭仗本身...

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