“2022年期间许多类型的芯片仍将面临短缺，但不会像2021年那么严重，并且不会波及所有芯片，短缺将主要集中在少数芯片上。”德勤中国科技行业主管合伙人廉勋晓在接受记者采访时表示，2021年中期，多种半导体供应出现紧缺，客户不得不等待20-52周的时间，生产被迫延迟甚至停止，收入损失达数百亿美元。到2022年底，芯片交货周期将接近10-20周。到2023年初，行业将达到基本平衡。

　　廉勋晓是在德勤日前举行的《2022科技、传媒和电信行业预测》（下称“报告”）发布会上作出上述表示的。

　　德勤全球科技、传媒和电信行业主管合伙人Ariane Bucaille称，“新冠肺炎疫情下，我们对新技术的接纳不断加速，通过构筑数字化的世界，我们彼此之间的连接不断紧密。不论是各类电子设备，还是智能汽车，随着越来越多产品实现数字连接，芯片的需求量将不可小觑。随着Wi-Fi 6和5G等技术的发展，我们之间的连接只会愈发紧密，各行各业正在目睹的数字化转型将进一步加快。”

　　在廉勋晓看来，芯片长期短缺的原因可归结为一大因素——在数字化转型的推动下，需求激增，并因疫情而加速扩大。消费电子设备并非推动需求增长的唯一因素，更不是主要因素。工业领域的所有机械产品正日益向数字化转变，各个垂直领域都愈发依赖数字化。比如电子设备和数据中心、汽车、医疗等行业都有增长。

　　芯片制造商在竭尽全力应对需求增长。全球前三大半导体制造商宣布2021年累计年度资本支出超过600亿美元，并可能将在2022年投入更多资金。其中部分用于增加现有芯片厂的产能，但也有部分用于建设新的工厂，如英特尔耗资逾200亿美元在亚利桑那州建设的两座新芯片厂。此外，2021年和2022年对芯片初创企业的创投资本投资总额将达到过去15年年均投资额的三倍以上。

　　为防止未来出现短缺，各个国家和地区的政府正在努力推动提高本地供应。截至2020年，半导体代工生产有81%位于中国台湾和韩国。美国、欧盟、中国都致力于提高本国和本地区的半导体制造能力，即“本土化”进程。

　　《报告》认为，本土化不仅是为避免出现短缺，也是为加强国家和地区安全，旨在降低芯片制造行业历来高度集中于极少数地区所带来的风险——过去是硅谷，近年来则是中国台湾和韩国。长远而言，这可能意味短缺将会减少，但代价是效率降低。与此同时，提高芯片制造能力是一个缓慢的过程。

　　尽管如此，全球创投机构向半导体初创公司投资额正在不断攀升，德勤全球预测，2022年全球创投机构将向半导体初创公司投资超过60亿美元。

　　廉勋晓表示：“这些投资中很大一部分将进入中国企业。从2019年到2020年，在中国半导体公司方面的投资增长2倍，仅2021年上半年，全球创投机构在中国芯片公司方面的投资额为38.5亿美元。”

　　近日，晶瞻科技宣布完成数千万元A轮融资，由天鹰资本独家投资。据悉，晶瞻科技本轮融资将主要用于高端分布式TED显示驱动，及首颗国产化笔记本时序控制芯片的研发、流片与市场推广。晶瞻科技2019年成立于日本，天使轮融资后将总部设立于北京，是一家创新型半导体显示屏幕驱动IC的集成电路设计公司。团队目标在高端显示芯片领域，实现我国的独立自主设计以及“端到端”国产化供应链突破。据天鹰资本消息，晶瞻科技从第一代芯片就已在中芯国际流片，在宁波甬矽、江苏芯德等封测，解决了芯片端到端国产化的问题。2020年，晶瞻科技曾在笔记本和平板领域，研发出全球首款将时序控制和驱动集成在同一颗并采用分布式架构的TED芯片，该芯片目前已获得笔记本一线品牌和面板大厂

　　每一个STM32单片机出厂的时候都有全球唯一的ID，当在数据安全性比较高的地方，需要对每一个接入系统的芯片进行身份验证，那么这个芯片自身的ID号就可以作为它的身份信息。产品唯一的身份标识非常适合：用来作为序列号(例如USB字符序列号或者其他的终端应用)用来作为密码，在编写闪存时，将此唯一标识与软件加解密算法结合使用，提高代码在闪存存储器内的安全性。用来激活带安全机制的自举过程  96位的产品唯一身份标识所提供的参考号码对任意一个STM32微控制器，在任何情况下都是唯一的。用户在何种情况下，都不能修改这个身份标识。  这个96位的产品唯一身份标识，按照用户不同的用法，可以以字节(8位)为单位读取，也可以以半字(16位)或者全字

　　自身ID /

　　12月28日消息，据企查查资料显示，华为近日成立了一家名为华为精密制造有限公司的全资子公司，法定代表人为李建国，注册资本 6 亿元人民币，经营范围包含：光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。该公司由华为技术有限公司 100% 控股。由于华为精密制造有限公司的经营范围中包含了电子元器件制造、半导体分立器件制造等，因此也引起一些网友猜测“华为要自己造芯片了”。对此，华为内部人士向媒体回应称，“精密制造有限公司具备一定规模的量产和小批量试制 (能力)，但主要用于满足华为自有产品的系统集成需求。我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。”上述人士

　　，华为精密制造公司成立 /

　　东京电子前CEO，政府芯片行业咨询小组的成员Tetsuro (Terry) Higashi表示，日本必须在十年内实现2nm量产。他表示，日本应该在下一个财政年度提供税收减免，未来十年内预计需要 880 亿美元的投资，以振兴日本国内芯片制造。上周，日本政府批准了 68 亿美元的补充支出。 “我预计这种资金水平至少会在未来几年继续下去，”Terry告诉彭博社，“如果没有政府的初始投资，我们将无法达到私营公司投入资金的地步。政府将必须发挥核心作用，直到事情确定下来。”日本今年将振兴芯片产业列为国家项目，目标是到 2030 年将国内半导体公司的年收入提高约三倍，达到 13 万亿日元（1140 亿美元）。Higashi 说，应该考虑对研发

　　12月28日，阿里巴巴达摩院公布2022十大科技趋势，这是达摩院连续第四年发布前沿科技趋势预测。通过“定量发散”与“定性收敛”结合的研究方法，达摩院分析了159个领域近三年770万篇公开论文、8.5万份专利，挖掘其中热点领域及重点技术突破，深度访谈近100位科学家，提出了2022年可能照进现实的十大科技趋势，覆盖人工智能、机器人、芯片、计算和通信、XR互联网等领域。趋势一 AI for Science人工智能成为科学家的新生产工具，催生科研新范式。数百年来科学研究主要使用实验科学和理论科学两大基础范式，如今可能迎来全新范式：AI for Science。机器学习能够处理多维、多模态的海量数据，解决复杂场景下的科学难题，带领科学探索

　　将突破摩尔定律限制 /

　　12月27日，展锐举办线上发布会，宣布了展锐第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产。展锐CEO楚庆在会上表示，作为全球首个成功回片的6nm芯片平台，该平台相比第一代，性能最高提升100%以上，集成度提升超过100%。基于展锐第二代5G芯片的客户量产产品（企业供图）“第二代5G芯片平台实现客户产品量产，体现展锐在半导体技术和通信技术上全面升级，跻身全球先进技术第一梯队。”楚庆表示，”6nm将是展锐在先进制程上的开端，我们已具备足够的技术积累，为下一代产品切入5nm等更先进的半导体技术铺设坚实的基石。“展锐方面表示，在量产成熟度方面，相比芯片本身的量产，芯片平台实现客户产品量产，具有更高的要求。客户

　　平台实现客户产品量产 /

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