每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问贵公司的半导体设备是否用于或许可用于Chiplet封装呢

  迈为股份（300751.SZ）3月14日在出资者互动渠道表明，公司半导体设备根本的产品半导体激光改质切开、激光开槽设备、研磨设备等半导体封装设备，供给封装工艺全体解决方案。

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  耐科配备：公司已成为全世界前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装有名的公司的供货商

  大族激光：出产半导体前道晶圆切开设备主要为激光表切、全切设备，激光内部改质切开设备和刀轮切开设备等

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