VR/AR职业进入提速添加阶段，逐渐进入工业化展开快车道。一方面VR出货量显着加快添加，一方面运用生态逐渐完善，二者相得益彰促进职业进入正向循环。未来C端和B端将会有更多运用场景呈现，带动VR/AR工业链迎来迸发性添加。

　　VR硬件本钱中，处理器、存储、光学显现器材算计占比逾越80%。其间光学显现器材技能展开老练，Fast-LCD + 菲涅尔透镜计划已得到职业广泛认可，未来将向下一代短焦光学计划展开。高通等厂商已为VR/AR开发专用芯片渠道，现在高通XR占商场干流。Inside-out定位技能及依据手柄的6自在度交互功用日趋完善，充沛满意消费端运用需求，产品体会得到显着增强。

　　AR硬件本钱中，光学显现占比达40%。显现器材上Micro-LED因为其高亮度和高分辨率特色成为干流的技能展开方向。光机规划是AR设备急需打破的技能难点，现在职业首要聚集在光波导技能上，但高功用光波导的展开和量产仍需必定时刻。预期苹果等厂商进场将带动工业链敏捷生长。

　　5G和Wi-Fi6的高带宽、低推迟特性合适承载VR/AR事务，将丰厚以超高清流媒体为主的运用场景，一起无绳化的设备大幅前进用户体会，进一步支撑室外场景的设备运用。依据云核算的云VR服务可有用处理设备高本钱及高分量不宜佩带的痛点，推动职业遍及和内容开发。

　　VR/AR职业进入展开拐点，逐渐进入工业化展开快车道。2020年疫情环境下VR设备出售量增速显着，国内工业链各环节元器材及整机出产线展开趋于齐备，要害技能继续打破带动国内商场需求扩展。国内企业在VR/AR职业的研制项目及本钱投入添加显着，且均构成必定的经济效应，职业已步入快速添加阶段，长时刻看好VR/AR工业链公司。

　　VR/AR终究是什么?许多人会关于VR、AR和MR这些概念的界定感到困惑，而不同企业和组织的界说又往往有所不同。简而言之，虚拟实践(VR)是虚拟场景的关闭式体会，而增强实践(AR)体会会将数字元素叠加到实践国际的方针和布景上。混合实践(MR)可以说是晋级版的AR，可以完结真假场景的结合，和AR的差异便是对虚拟图画的实在感做严厉的要求，因而是AR的一种类别。

　　VR/AR两者在要害器材、终端形状上相似性较大，在要害技能上也有堆叠之处，而在运用范畴上有所差异。VR/AR均需求用核算机制作虚拟图画。VR中的图画悉数由核算机制作，往往需求装备高功用的GPU，一起因为VR是阻隔式的音视频沉溺体会，因而对显现画质要求较高。而AR中大部分图画是经过镜片透射或摄像头拍照的，核算机制作的图画占比较少，而且是以信息性为主的，对图画逼真度要求较低，因而对GPU要求不高。但AR需求对场景进行了解，需求用十分杂乱的算法，而且实时运转，这样AR对CPU的运算功用要求十分高。此外，VR 偏重于游戏、视频、直播与交际等群众商场，AR 偏重于工业、军事等笔直运用。

　　VR/AR职业阅历了热炒、低谷，到复苏，迎来了新的拐点。2012年，谷歌推出了Google Glass的AR眼镜产品，这以后， Oculus被Facebook以20亿美金收买，并推出VR头盔。VR/AR概念进入商场视界，被认为是代替智能手机的下一代终端形状。Facebook和微软先后进入VR/AR商场，包括Sony、三星、HTC等多家大厂开端推出相关的硬件产品，2015-2016年VR/AR商场热度抵达高点。但到了2016年下半年，因为商业方法，以及网络、硬件和内容上的瓶颈都没有打破，本钱输血式的展开方法并不可以继续，职业开端进入隆冬。2018年VR历经热炒、低谷，已逐渐老练，并从Gartner曲线中消失，AR仍处于泡沫幻灭的低谷期，有待技能的打破和展开。2020年疫情推动居家需求，以Oculus为代表的VR产品需求添加微弱，用户基数添加以及许多开发者的参加，使VR职业显着提速。而跟着AR光学技能不断获得打破，职业也迎来了新的拐点。

　　从终端设备出货量看，2020年职业全体出货量添加较为显着，商场反响继续升温，已进入工业化放量添加阶段。陀螺研讨院陈述显现，VR头显2020年全球出货量抵达670万台，同比前进72%，估计21-22年将继续高速添加。疫情影响下，室内文娱设备需求显着前进，一起具有C端控制潜力的Oculus Quest系列产品及VR文娱渠道上线，供给了完好优质的用户体会，促进C端VR头显出货量显着前进。

　　估计未来三年职业复合添加率逾越80%，不同终端形状互通性增强。IDC数据显现，估计 2024 年VR/AR终端出货量超 7600 万台，其间AR设备抵达3500万台，占比升至 55%，2020-2024 五年期间VR/AR终端出货量增速约为86%，其间 VR、AR 增速分别为 56%、188%，估计 2023 年 AR 终端出货量有望逾越 VR。

　　比之 2018-2020 年相对陡峭的终端出货量，跟着 Facebook Quest2、微软 Hololens2 等标杆 VR/AR 终端迭代出售以及电信运营商虚拟实践终端的展开推行，2021 年有望成为VR/AR终端规划上量、显着添加的要害年份，VR/AR 终端均匀价格将从当时2500/9700 元人民币进一步下降。此外，华为 VR Glass、PicoNeo 2 等一体式头显终端均可经过串流功用而不再受制于移动渠道的功耗与烘托算力，跨终端形状的运用融通性显着前进。

　　全球VR/AR商场规划挨近千亿，AR 与内容运用成为首要添加点，估计2024年将抵达近5000亿元。据 IDC 等组织核算，2020 年全球VR/AR商场规划约为 900 亿元人民币，其间 VR 商场 620 亿元，AR 商场 280 亿元。估计 2020-2024 五年期间全球虚拟实践工业规划年均添加率约为 54%，其间 VR增速约 45%，AR 增速约 66%，2024 年两者份额均为 2400 亿元人民币。

　　从工业结构看，终端器材商场规划占比位居首位，2020 年规划占比逾四成，跟着传统职业数字化转型与信息消费晋级等常态化，内容运用商场将快速展开，估计 2024 年商场规划逾越 2800 亿元。

　　2020年成为重要转折点，B端商场规划继续添加，将与C端附近。2020年已成为一个重要的转折点，2C端构成了居家作业及文娱的日子习惯，顾客宅家时刻延伸，而2B端因为疫情中断了企业的供给链，作业场所约束以及运营功率低下使企业愈加注重职工练习和协作。在全体VR/AR商场上，B端开销小于C端，但未来的大部分添加是来自B端。

　　IDC猜测，2024年B端运用商场包括练习(41亿美元)，工业维护(41亿美元)和零售展现(27亿美元)，C端运用VR游戏，VR视频/功用观看和AR游戏)的总开销为176亿美元。

　　(1)Steam渠道是现在全球最大的归纳型数字发行渠道之一，其敞开生态和宽松的游戏发行机制在全球具有许多的用户。Steam VR支撑自选VR硬件体会渠道上的VR内容，促进了渠道运用的开发，现在Steam渠道已有逾越4000个VR产品，2020年Steam渠道新增VR用户170万，相关收入同比添加71%。

　　(2)Quest作为关闭生态的代表，上线个，质量较高，用户付费志愿强。2020年9月Quest渠道内容累计收入已达1.5亿美元，跟着Quest 2销量上涨，渠道收入将进一步前进，估计2021年末达5亿美元。

　　OpenXR通用规范下降内容移植难度，招引更多开发者进场。OpenXR是来自 Khronos的免费API 规范，为引擎供给跨VR/AR内的一系列设备的本机拜访权限，OpenXR规范使运用只需编写一次，就可以在一切硬件和软件渠道前进行运转，大幅削减开发者的软件运用开发本钱，极大的推动XR职业的展开。微柔和Oculus已开端推行并敞开了自己渠道的OpenXR接口，Steam VR 21年2月25日更新版别正式支撑OpenXR。该规范现在已有逾越40家硬件厂商和游戏渠道参加，将会进一步扩展XR商场远景和商业空间。

　　VR头显出货量前进和VR运用开发规范及生态树立一起结构职业增速良性循环。2020年全球VR头显出货逾越600万台，估计2021年全球VR头显将抵达980万台的出货量规划。Oculus Quest 2于2020Q4约抵达200-300万的销量，咱们估计2021年全年销量逾越700万。2020年全球VR用户现已逾越千万，用户集体壮大为VR内容供给了商场远景和商业空间，构成了“VR头显销量添加-用户添加-内容需求迸发-内容收入前进-优异开发者继续进场-内容质量前进-VR头显销量继续添加”这一良性循环状况。

　　2020年VR/AR投融资规划继续上升，海外出资规划前进显着。因为VR/AR职业大都企业尚处于中前期创业阶段，极大依托外部融资和并购进行研制活动，投融资仍是职业景气量重要的衡量方针。从规划上看，2020年VR/AR投融资规划抵达244亿元，投融资并购发生219起，完结接连三年上涨。其间海外出资规划前进显着，较2019年前进36.8%，国外工业较国内抢先2-3年，工业和本钱对职业的研讨和了解愈加深化，投融资活动更活泼，估计未来国内企业的估值和融资会更上一层楼。

　　从环节上看，硬件和运用仍是要点环节。职业仍在上游硬件上发力，竞赛格式没有定型，硬件尚待继续老练，也是本钱首要布局的方向。运用方面更多在B端寻找时机，尤其是AR没有破圈到C端。内容方面跟着VR销量和用户开端放量，游戏生态进入良性循环，未来将招引更多本钱入局。

　　2020年和2019年的融资并购事例中，AR眼镜范畴的并购金额居于首位。AR眼镜范畴发生了几笔大的并购事情，包括Magic Leap，North，Nreal等。处理计划、工具软件、游戏、教育练习等范畴也有较高的投融资活泼度。此外，VR/AR半导体芯片厂商也开端有了较高的注重度，其间最大一笔融资为3D成像半导体公司Inuitive获得1.06亿美元出资。

　　国内外龙头厂商继续布局VR/AR职业，近年来均加大研制和并购活动，在技能方向和品类上各有偏重。其间以Oculus系列产品为切入继续建造VR产品及生态，微软以Hololens为切入打磨B端MR产品及生态，苹果已请求许多专利并行将发布新品，谷歌继续完善消费级AR产品与生态，华为偏重底层技能布局并接连推出产品。

　　Facebook继续丰厚Oculus生态。Facebook近年收买机器视觉公司Scape、VR游戏开发商Sanzaru、AR地图数据公司Mapillary、VR变焦头显技能厂商Lemnis等；开发全新的VR/AR操作体系，脱节对谷歌安卓的依托；推出Quest 2，估计21年销量超700万台，与雷朋协作出产AR眼镜，估计2021年上市。

　　苹果(AAPL.US)在AR工业链继续布局，行将发布产品。AR设备的透镜已在富士康工厂试产，估计于2022下半年发布头显产品，2023年发布眼镜产品。苹果收买Next VR布局内容范畴，发布ARKit4，以及LiDAR Depth API请求可调理透镜AR波导显现体系等几十项VR、AR专利。

　　谷歌(GOOG.US)继续完善消费级AR产品与生态。谷歌AR眼镜Glass 2敞开购买，价格999美元。正式推出ARCore Depth API。1.8亿美元收买加拿大AR眼镜公司North。谷歌查找参加AR功用，支撑3D动物的MR视频录制。

　　华为偏重底层布局，多方位反击。华为海思发布XR芯片，支撑8K解码，内置高功用GPU。华为AR眼镜专利曝光，华为AR地图正式上架华为运用商场，依据河图技能构建，河图2.0 AR地图正式发布；发布AR/VR Engine 3.0,推出全新的AR内容开发工具Reality Studio

　　阿里达摩院树立XG实验室，为VR/AR场景研讨视频编解码技能、网络传输协议等相关规范。阿里影创VR研讨院树立。

　　腾讯(00700)聚集内容和云生态。腾讯游戏与华为树立联合立异实验室探究VR/AR等前沿技能。与英伟达协作在Tencent Marketplace上全面供给Cloud XR

　　2020年VR上市产品以一体机和轻量化为干流。2020年Facebook发布新一代VR一体机，Oculus Quest 2，一起HTC、华为、夏普、爱奇艺、电信均发布了VR产品，全年13歀VR头显中7款为一体机，且一体机分量轻便于带着，契合消费电子产品的展开趋势。

　　从VR头显硬件装备上看，高通XR芯片、Fast-LCD屏幕，菲涅尔透镜成为首要硬件计划，6DOF及Inside-Out成为首要显现交互计划。处理器上，高通XR已成为当时VR主力芯片。显现上，4K、70Hz 的Fast-LCD屏为消费级VR干流屏幕，能有用下降纱网效应和晕厥感。光学上，遍及选用菲涅尔透镜计划，短焦计划因为其产品体积小厚度薄，越来越多的厂家开端跟进。追寻显现上，VR头显逐渐晋级到6DOF，Inside-Out成为干流。

　　2.2 VR产品结构及工业链：处理器、存储、光学显现器材算计占比超80%

　　VR终端的硬件部分首要由处理器、存储、屏幕、光学器材、声学器材、壳料、辅料构成。Oculus Quest 2选用高通骁龙XR2芯片组、闪迪内存、JDI和夏普的LCD显现屏、两片菲涅尔透镜、国产锂电池组、4个外部摄像头完结6DOF头部交互，完结了更轻的质量、更紧凑的结构、更准确的交互和更高的图画功用。

　　处理器、存储、光学显现器材在VR终端本钱中占比较高，工业链比较照较老练。因为现在VR产品的运用场景首要是游戏和视频，以图画处理和显现为功用要点，因而在硬件本钱中，担任核算、烘托和图画处理的CPU和GPU占比较高，占比16%左右；别的VR也需求较高的内存，存储本钱占比27%；包括屏幕和光学器材在内的显现器材占比约为40%。

　　现在VR硬件的工业链比较照较老练，与智能手机重合度较高，许多范畴的技能堆集可以复用。VR工业链包括传统的显现屏产商JDI、夏普、京东方、华星光电、深天马等，以及传统光学厂商舜宇光学科技、联创电子等，声学厂商歌尔股份、瑞声科技等，精细结构件厂商立讯精细、领益智造、长盈精细等，代工厂歌尔股份等。

　　高通为VR/AR开发独立专用的芯片渠道，供给强壮硬件功用支撑。高通骁龙推出5G+XR芯片XR2，全面布局VR/AR商场，骁龙XR2是依据骁龙865针对VR/AR设备进行改造的专用渠道，结合了高通5G、AI和XR范畴的最新技能，相对XR1其功用得到显着前进，XR2在Quest 2上首发。现在高通芯片835、845、骁龙XR1、XR2等芯片在VR/AR硬件商场上具有控制方位。

　　国产VR/AR芯片起步较晚，仍需时刻堆集。国产芯片起步较晚，现在全志科技、瑞芯微、晶晨等厂商都供给了虚拟实践处理计划，但功用尚有间隔。其间16年推出的瑞芯微RK3399定位高端VR芯片，选用了双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核和高端图画处理器，面向高端VR设备商场。17年推出的全志VR9 选用四核Cortex-A53，支撑解码，视频播映才能与高通骁龙XR1相等，首要用于中低端视频播映VR设备。

　　20年5月海思正式发布XR芯片渠道，可支撑8K解码才能，集成GPU、NPU，Rokid Vision将成为海思XR芯片渠道的首款AR产品。国内XR芯片首要会集在中低端并在商场上具有必定的竞赛力，但高端XR芯片开发才能仍需求堆集。

　　VR对像素密度要求极高，要求1000ppi以上的显现器材。VR的原理是将手机巨细的屏幕分屏，然后用放大镜将屏幕画面矫正后投射到人眼中,让人构成双目立体视觉。因为VR特别的分屏播映方法，在显现的时分单个画面只会用到屏幕一半的像素点，再加上光学镜片和屏幕原料等要素的影响，杂乱的光学体系坐落用户眼睛和显现面板之间，它们会严峻下降图画质量，VR感知分辨率就会远远低于面板的分辨率。现在8K的VR可以适当于屏幕480P的视觉作用，12K的VR适当于平面720P的视觉作用。一起，因为快捷性和舒适性的要求，VR的显现器材面积较小，要让这广大的国际在方寸之小的屏幕上显现，关于ppi(像素密度)的要求极高。现在一般手机屏幕在300ppi左右，而VR则要求1000ppi以上的显现器材。

　　Fast-LCD屏幕量产安稳、性价比高，现在已成为消费级VR头显的干流屏幕。VR头显与一般显现器的差异在于头部的移动构成的图画歪曲和运动含糊，为处理这一现象，需求大局改写驱动技能，削减光源发光时刻。传统LCD显现屏的呼应时刻是其最大的问题，Fast-LCD技能运用新的液晶资料(铁电液晶资料)和超速驱动技能(overdrive)来有用前进改写率，一起也具有较高的量产安稳性和良率，性价比较高，Oculus Quest 2即选用一块改进后的 Fast-LCD 替换了上代产品中的两块 AMOLED。

　　菲涅尔透镜在VR头显上得到广泛老练运用。菲涅尔透镜选用聚乙烯塑料注塑成型工艺，外表加工成一圈圈向外由小到大，由浅到深的同心圆，剖面看似锯齿状。该规划答应结构大光圈和短焦距的透镜的一起具有较轻的分量和较薄的厚度。但菲涅尔透镜会使显现器材的明晰度受损和曲率呈现误差。菲涅尔透镜使VR头显设备能在短间隔中完结有用图画显现作用，是现在干流VR头显中透镜光学部件。

　　超短焦光学为头显继续“减肥”，成为VR光学技能的未来展开方向。现在反射偏振的折叠光路(Pancake)为最易量产的超短焦计划。Pancake可以细分为两片式和多片式两种计划，现在市面上多为两片式，其出产工艺要求简略，本钱可控，是现在大大都VR眼镜所选用的短焦光学计划，而相对的多片计划中光学镜片较多，拼装及镀膜难度较大。依据Pancake技能计划的VR眼镜，图画源发射光线进入半反半透的镜片之后，光线在镜片、相位推迟片以及反射式偏振片之间屡次折返，终究从反射式偏振片射出。此种光学计划能极大地缩小了产品体积，但Pancake的光学质量会因制作工艺问题呈现杂散光、对焦差和脏污的状况。

　　Inside-out逐渐替代Outside-in成为干流技能。定位追寻技能在完结上首要分为两类,即“Outside-in”和“Inside-out”。2017 年，由外向内(Outside-in)追寻定位技能完结产品化，并开端许多用于体会馆、线下门店等商业场景。Outside-in需求在房间里安置传感器的摆放或许悬挂方位，假如你想把 VR 体会场所换到别的一个房间，传感器的摆放就又得从头安置。2018年，Facebook、HTC发布依据Inside-out的一体机，由内向外(Inside-out)追寻定位技能可以完结设备的无绳化，也逐渐替代 Outside-in, 明晰成为VR干流追寻定位技能架构。在AR范畴，现在首要的技能道路是单目视觉+IMU交融SLAM定位，完结厘米级准确度和毫米级精细度定位输出。

　　6DOF逐渐替代3DOF，头显和手柄“6+6”成为展开趋势。定位技能的原理简略归纳，便是“信号源+传感器”，运用相应的算法核算出物体的方位信息(包括三轴及旋转共六个自在度，6DOF)。算法及算力的老练带来VR设备从初期的3DOF向6DOF展开。现在手柄控制依然是干流，交融Inside-out 6DOF 头动和 6DOF 手柄交互的所谓“6+6”交互道路成为展开趋势，代表厂商有 Oculus Quest、Pico 及 Nolo、Ximmerse 等。各厂商的VR手柄规划有较大不同，一般都会装备摇杆，小型触摸板，A、B操作按钮，以及握柄部分的电容感测，可辨认压力、触感、以及光学数据。

　　裸手交互是未来的干流研讨方向。裸手交互(原生手势辨认)计划需求辨认出手部骨架的21或26个要害点，并将每个点用3个自在度衡量，输出21/26*3维的矢量，并由专业算法来辨认手部的姿势和方位。裸手交互的硬件计划包括RGB摄像头、3D摄像头(TOF、结构光、双目视觉)和数据手套等，业界标杆是以 Leap Motion 和 uSens为代表的双目红外相机计划，支撑双手交互、单手 26DOF 盯梢，广泛用于一体式、主机式虚拟实践终端，而在手机式产品方面，华为AR Engine 运用结构光器材完结了单手 26DOF 交互计划。裸手交互的算法计划大体可以分为模型驱动和数据驱动两种方法，模型驱动类的算法不需求练习数据，但需求高度准确的初始化规划，一般只能用于手势追寻范畴，数据驱动类算法依托大数据和机器学习，现在现已成为干流的研讨方向。

　　手势辨认的落地场景现在以游戏为主，未来将向肢体交互等方向拓宽。现在，手势辨认技能的落地场景还比较有限，首要在VR游戏场景中，另一方面，手势辨认技能存在运用疲惫、辨认率不高、准确性较差和时延等方面的固有问题，因而还处于比较前期的展开阶段。但可以预见的是，手势交互是未来人机交互必不可少的一部分。跟着深度学习的快速展开，交互规划也逐渐从手部拓宽到肢体，以Wrnch、Facebook、华为 AR Engine、百度、旷视、商汤等国内外厂商先后推出可实时运转的人体骨骼点盯梢技能，广泛用于各类VR/ AR运用。

　　2020年上市的VR产品没有构成一致的形状和干流的技能道路。从产品形状上，一体式、分体式共存，没有构成一致的技能道路。轻浮化、类一般眼镜是展开的必然挑选。现在仍受限于底层中心技能，特别是光学、显现技能和电池续航等的技能打破。

　　从处理器上看，高通芯片一家独大。从显现上看，多种显现屏幕并存，Micro-LED是未来。从光学体系来看，光波导+Micro-LED是未来展开的趋势，光学显现镜片的量产与本钱问题有待处理。从感知交互来看，SLAM开端遍及，手势辨认逐渐具有。

　　AR 终端的硬件部分首要由处理器、光学组件、摄像头和传感器、存储器几部分构成。Magic Leap One首要部件包括6个LCOS屏幕和一块6层的几许光波导镜片，一块可以续航三小时的电池，运用了英伟达Parker SOC。HoloLens首要部件包括深度感应摄像头、4个环境感应摄像头、全息处理单元HPU、Intel Atom x5-Z8100 CPU、一块16.5Wh的电池、3层衍射光栅+LCOS的光学显现计划。

　　近眼显现技能是现在首要难点，因而光学显现在AR终端本钱中占比较高。近眼显现(Near-eye display，简称NED)现在是AR硬件最重要的问题，不同于半导体遵从摩尔规律，往往具有可预见的迭代周期，光学规划则需求在最根本的物理规律的框架下，不断探究、证明各种的或许性，技能门槛较高，出产良率低。因而现在的AR终端中，光学显现的占比最高，参阅Hololens的本钱结构，光学显现部分约占40%左右。其次是处理器(~30%)，存储(~15%)， 摄像头(~10%)，电池(2%)。

　　AR设备的光学显现体系一般由微型显现屏和光学元件组成。光学组合器的不同，是区别AR显现体系的要害部分，商场上各种计划百家争鸣，现在较多的调配计划包括LCOS+光波导、DLP+光波导、硅基OLED+自在曲面等。

　　3.3.1 显现：多种显现计划共存，Micro-LED逐渐老练并有望成为干流技能

　　现在AR设备中多种显现屏幕共存。现在发布的AR产品运用较多的是LCOS、硅基OLED、DLP三种屏幕，因为亮度上的差异，硅基OLED一般与BB、自在曲面调配、LCOS、DLP依据亮度上的优势与光波导调配。Micro-LED因为具有高亮度、低延时、低功耗等长处将成为AR眼镜微显现器材的最优挑选。

　　(1)硅基液晶(LCOS)作为 AR 终端常用的显现技能得到了必定展开与认可，但其较高功耗与较低比照度约束了该技能的展开。

　　硅基液晶(LCOS)是一种新式的反射式微液晶投影技能，它选用涂有液晶硅的CMOS集成电路芯片作为反射式LCD的基片。传统的 LCD是做在玻璃基板上，LCOS则是做在硅晶圆上。前者一般用穿透式投射的方法，光运用功率只要3%左右，解析度不易前进；LCOS则选用反射式投射，光运用功率可达40%以上，而且可随半导体制程快速的微细化，逐渐前进解析度。LCOS的优势在于性价比较高，缺陷在于比照度缺乏以及功耗较高。

　　(2)硅基OLED(OLEDoS)可显着改进 LCOS 在比照度、功耗与呼应时刻等方面的功用体现，成为新近发布AR 终端的技能挑选。未来需求进一步下降本钱并完善生态体系。

　　硅基OLED显现选用单晶硅晶圆作为有源驱动背板，所以更简略完结高PPI(像素密度)、高度集成、体积小、易于带着、抗震功用好、超低功耗等优异特性。自2020年开端，国内显现厂商在硅基OLED范畴出资动作频频，2020年产线亿元，包括安徽熙泰、京东方、维信诺、紫旸升光电科技等公司均有出资兴修硅基OLED产线。

　　未来硅基OLED需求处理的问题包括：一是下降本钱，硅基OLED是集成电路和新式显现两种技能的结合，其间集成电路制程占有了器材本钱的70%到80%，跟着硅基OLED器材商场需求的不断添加，现有的出产方法还有待探究和磨合；二是优化体系和前进整机规划水平，包括光学规划和制作、人体工程、操作体系和运用程序等多方面的协作。

　　(3)Micro-LED成为继 LCD 和 OLED 后业界等待的下一代显现技能，技能逐渐老练，商场远景宽广，许多职业巨子加快战略布局。

　　Micro-LED原理是将LED阵列细小化、可拼接化使其功用得到杰出前进，具有低功耗、高亮度、高比照、反响速度快、厚度薄与高牢靠等优势。Micro-LED微显现屏幕当时量产的难点在于巨量搬运技能，现在制作本钱过高，工业化仍需求时刻。整理晶元光电、友达光电、錼创科技、三星等要点企业的展开展开可知，估计其规划量产时刻在2022 年左右。

　　AR的光机规划是当时的难点之一。一方面，不同于VR，AR是需求透视的，成像体系不能挡在视界前方，因而多了一个或一组光学组合器，经过“层叠”的方法，将虚拟信息和实在场景融为一体。另一方面，不同于半导体遵从摩尔规律，往往具有可预见的迭代周期，光学规划则需求在最根本的物理规律的框架下，不断探究、证明各种的或许性，技能门槛较高，展开相对缓慢，但现在在一些技能上现已获得了较为明晰的打破。

　　在各种光学参数存在抵触的状况下做出取舍，是现在AR光机的重要应战。因为现有技能计划在分辨率(明晰程度)、视场角(视界规划)、分量体积(漂亮舒适)等方面存在潜在抵触，怎么做到视觉质量、眼动框规划、体积分量、视场角、光学功率与量产本钱间的权衡取舍、优化组合成为驱动技能立异的首要动因。

　　(1)折反式(Birdbath)得益于规划与量产本钱的优势，触发了消费级 AR 终端的规划上量。

　　Birdbath的作业原理是把来自显现源的光线度角的分光镜。分光镜具有反射和透射值(R / T)，答应光线以R的百分比进行部分反射，而其余部分则以T值传输。一起具有R/T答运用户一起看到实践国际的物理方针，以及由显现器生成的数字影像。从分光镜反射回来的光线弹到合成器上。这是一个凹面镜，可以把光线从头导向眼睛。

　　依据这一传统技能途径的光学模组体积较大厚度减薄困难，眼动框规划受限，其光学体系须调配算法缓解畸变，且光效难以高于 15%，作用和本钱较大程度受限于微显现器的展开，高亮的 OLEDoS 成为最优调配，现在我国已有厂商选用该技能许多出货。搭载Birdbath 光学计划的AR头显包括：联想Mirage AR头显、ODG R8和R9、OPPO AR Glass 2021等。

　　(2)自在曲面在前期得到业界认可，其显现作用、光效体现较好，但会发生畸变等问题。

　　自在曲面选用相对简略的光学规划，它搭载了低本钱的LCD显现源，以及带反射/透射(R/T)值的曲面反射镜。显现器宣告的光线直接射至凹面镜/合成器，而且反射回眼内。显现源的抱负方位居中，并与镜面平行。从技能上讲，抱负方位是令显现源掩盖用户的眼睛，所以大大都规划都将显现器移至“轴外”，设置在脑门上方。凹面镜上的离轴显现器存在畸变，需求在软件/显现器端进行批改。

　　但自在曲面量产加工难以坚持较高精度，部分精度下降可导致图画部分歪曲和分辨率下降，存在产品一致性难题。此外，经过厚棱镜调查实在国际会呈现必定程度歪曲和水波纹样畸变，这些要素影响了自在曲面的展开潜力。搭载自在曲面光学计划的AR头显包括：Mira Prism，Meta 2，Leap Motion，Dream World。

　　(3)光波导在 AR 范畴的技能展开远景明晰，有助于推动消费级 AR 产品显着晋级，高功用光波导的展开需求时刻。

　　几许光波导中，耦合光进入波导首要遇到一个棱镜或反射面，在多轮全反射后抵达眼睛前方，耦合光出波导的结构是一个“半透半反”镜面阵列。每一个镜面会将部分光线反射出波导进入人眼，剩余的光线透射曩昔继续在波导中行进。镜面阵列适当于将出瞳沿水平方向仿制了多份，这样眼睛在横向移动时都能看到图画，这便是一维扩瞳技能(1D EPE)。

　　现在几许光波导代表光学公司是以色列的Lumus，国内的珑璟光电。假如出产进程契合规划，几许波导的成像质量比较好，但光功率比传统光学体系偏低，适当于出光面积变大，每一个出瞳方位看到的光就变少了。但问题在于，几许波导的工艺难度十分大，首要在于杂乱的镀膜工艺，因为光在传达进程中会越来越少，要确保动眼框规划出光均匀，阵列中这五六个镜面的每一个都需求不同的反射透射比(R/T)，又因为光一般是偏振的，每个镜面的镀膜层数或许抵达十几甚至几十层；另一方面是胶合难度大，镜面之间的平行度和切开的视点都会影响到成像质量，极易呈现瑕疵，导致黑条纹，出光不均匀，鬼影等现象。因而几许波导的良率较低，可量产性较低。此外，依据阵列光波导的二维扩瞳计划对加工工艺的应战极大，短期难以商用。

　　衍射光波导依循光学元件从毫米级到微纳级、从立体转向平面的技能趋势，选用平面的衍射光栅替代传统的光学结构。衍射光波导运用经过两次两个方向的扩瞳光栅或二维光栅以完结二维扩瞳，然后处以人为中心的光学规划与用户体会优化留有更大的容差空间。

　　衍射光波导的原理简略来讲，便是经过规划衍射光栅的参数，将光衍射到想要的方向上去。衍射光栅是一个具有周期结构的光学元件，这个周期可以是资料外表浮雕出来的顶峰和低谷 (图a)，也可以是全息技能在资料内部曝光构成的“明暗干与条纹”(图b)，但归根到底都是在资猜中引起了一个折射率n的周期性改动。因而，衍射光栅经过衍射级和色散完结分光特性，起到了与传统光学器材相似的改动光线传达方向的作用，可是它一切的操作又都是在平面上经过微纳米结构完结的，所以十分节约空间，自在度也比传统光学器材大许多。

　　衍射光波导的可量产性较好，色散问题是比较大的技能应战。衍射光波导技能与几许光波导比较首要优势在于光栅在规划和出产上的灵活性，不论是运用传统半导体微纳米制作出产工艺的外表浮雕光栅，仍是运用全息干与技能制成的体光栅，都是在玻璃基底平面上加镀一层薄膜然后加工，不需求像几许光波导中的玻璃切片和粘合工艺，可量产性和良率要高许多。衍射光波导技能的缺乏首要来历于衍射元件自身关于视点和色彩的高度挑选性，光的功率偏低，别的还有色散问题。为了改进色散问题，针对 FOV 和动眼框内的“彩虹效应”，怎么用一层光栅作用于 RGB 三色且完结最大的 FOV 成为重要的技能应战。

　　光波导的优势包括：可以完结经过一维和二维扩瞳技能增大动眼框，然后习惯更多人群，改进机械容差，推动消费级产品完结；波导镜片像光缆相同将图画传输到人眼，成像体系旁置，不阻挠视界而且改进配重散布；波导形状一般是平坦轻浮的玻璃片，其概括可以切开，外观形状更像传统眼镜，利于规划迭代；多层波导片可以堆叠在一起，每层供给一个虚像间隔，供给了“真”三维图画的或许性。

　　现在光波导技能也存在一些缺乏，首要包括：因为光在耦合进出波导以及传输的进程中都会有丢失，而且大的动眼框使得单点输出亮度下降带来的光学功率相对较低；关于几许波导来说，繁杂的制作工艺流程导致全体良率较低；关于衍射波导来说，衍射色散导致图画有“彩虹”现象和光晕，非传统几许光学，规划门槛较高。

　　在微软HoloLens，谷歌，Magic Leap 、DigiLens等厂商的推动下，光波导现在成为AR眼镜的干流技能。光波导技能在 AR 范畴的技能展开远景是明晰的，但估计在中近期难以大规划遍及。光波导技能中各类技能道路间存在显着的优势和短板，现在没有树立主导方位技能计划。此外，因为遭到根底物理规律的约束，光波导要完结严峻技能打破将面对巨大的研制困难，相关产品难以独自作为完好终端产品，须配套技能和零部件才或许产出被商场认可的 AR 终端，而有关配套技能和零部件尚有适当份额需求进一步完善，因而高功用光波导的展开需求求时刻。

　　SLAM(Simultaneous localization and mapping，同步定位与建图)技能近几年开端老练，并被用于VR/AR等顾客产品的追寻定位。简略了解，SLAM便是某种设备(机器人、VR/AR设备)来到生疏环境中，需求精准树立时空对应联系，并答复“我在哪里?”“这是什么地方?”“我该怎么走?”等问题，也便是定位、建图和途径规划。由此可见，SLAM是一套要求实时性和准确性的大型体系，触及硬件上高速度高精度的感知和姿势盯梢、算法上多线程并发履行，资源的分配、读写的和谐、地图数据的办理、优化和准确性等体系整合的许多问题。

　　SLAM的数据来历是传感器，传感器的质量关于SLAM的作用影响很大。因而SLAM关于硬件的要求很高，包括关于IMU要求高精度，关于摄像头要求大局快门，大的视角，快门速度足够高，可以确保图画在高速运动时不会发生含糊。不仅如此，SLAM数据来自于多个传感器的交融，以Facebook的Oculus Insight体系为例，硬件架构包括三种传感器：IMU，摄像头和红外LED，多个传感器需求精细的校准和调整，直接联系到算法的准确性。

　　准确高效的算法则是SLAM的中心。以开源的ORB-SLAM算法为例，首要分为三个线程，Tracking用于盯梢Camera Pose，Local Mapping用于构建点云地图，Loop Closing用于闭环检测，优化点云方位。Place Recognition，即重定位，是运用BOW(Bag of Words)模型在现已构建好的地图内定位Camera。现在间隔运用到终端产品上还存在比较大的问题，首要包括代码Bug优化，传感器的方位盯梢不安稳，芯片实时处理一切数据的算力不行，以及内存问题。

　　SLAM是AR必备的中心技能，各大公司纷繁布局，未来远景可期。从VR/AR的运用场景来看，因为VR设备首要是虚拟国际的沉溺感，SLAM是对实在国际的描绘，现有的Outside-in计划根本不需求SLAM，Inside-out需求SLAM协作处理盯梢用户位移的问题。而关于AR设备来说，为了完结虚拟元素和实在国际的交融，SLAM则是有必要具有的最中心的一项技能之一，苹果 ARKit、谷歌 ARCore 与华为 AR Engine 推出的AR SDK 遍及遵从单目视觉+IMU 交融定位的技能道路，也验证了各大公司对其注重的程度，在SLAM相关的传感器、算法、软件、硬件等方向，也呈现了小公司在要害细分范畴快速立异、大公司在各个要害方向布局而且频频收买的趋势。

　　在初期阶段，因为产品和硬件高度差异化，而SLAM相关技能的整合和优化又很杂乱，现在有才能做好SLAM全套处理计划的仍是Facebook、微软、谷歌、苹果等大厂。跟着SLAM各个范畴的产品化进程推动，细分商场的立异和运用正在敏捷推动。因为商场上算法和软件依然比较碎片化，移动端硬件的核算才能还不行，SLAM相关技能正在从软件和算法层面向硬件推动，可以等待在这个进程中必将会发生巨大的时机和许多优异的公司。

　　在接入网方面，5G、Wi-Fi6、10G PON有望在五年内成为面向虚拟实践事务的干流传输技能。双G是指5G和千兆带宽，5G首要是室外移动场景，也便是无线基站到移动终端一侧，而千兆带宽+ Wi-Fi6为室内固定场景，在包括接入网和承载网处理带宽和时延问题。Wi-Fi是室内固定场景，5G则是野外移动场景，二者一起为VR/AR供给更优的管道。Wi-Fi技能相对老练，可完结VR/AR终端的无绳化。固定宽带光网络现在可以支撑1Gbps-2.5Gbps的带宽接入，可以满意少量VR用户承载，未来将晋级到5G-10G。未来 5G 的方针网可为每用户供给随时随地均匀100Mbps的无线接入服务，为VR/AR事务供给极致体会。

　　5G网络高速率、低时延的特性合适承载VR/AR事务，并大幅前进用户体会。依据5G的功用方针，5G移动网络可以抵达20Gbps的峰值速率，是4G的20倍；可以抵达1Gbps的体会速率，是4G的100倍；空口时延1ms，是4G的1/5。

　　ITU界说的5G三大事务场景为：eMBB(增强型移动宽带)、uRLLC(高牢靠低时延通讯)和mMTC(大规划机器通讯)。eMBB场景首要前进以“人”为中心的文娱、交际等个人消费事务的通讯体会，首要场景包括随时随地的3D/超高清视频直播和共享、虚拟实践，随时随地云存取、高速移动上网等大流量移动宽带事务，带宽体会从现有的10Mbps量级前进到 1Gbps量级，要求承载网络供给超大带宽。mMTC和uRLLC则首要面向物物衔接的运用场景，其间mMTC首要满意海量物联的通讯需求，面向以传感和数据收集为方针的运用场景；uRLLC则依据其低时延和高牢靠的特色，首要面向笔直职业的特别运用需求。

　　从以上三种场景的完结难度来看，eMBB可以最早完结，推动超高清流媒体、VR/AR首先落地。未来 5G 的方针网可为用户供给随时随地均匀100Mbps的无线接入服务，为VR/AR事务供给极致体会。

　　跟着光纤宽带接入技能的前进和新式高带宽事务的运用，千兆宽带已成为下一步宽带展开的焦点。Ovum的陈述显现，全球已有逾越 234 家运营商发布千兆事务，其间 20 家发布了万兆事务。我国现在现已根本遍及了百兆光纤入户，未来将逐渐展开城市千兆带宽入户演示。固定网络阅历了 5 个阶段的展开，现在已进入以10G PON光纤技能为根底的千兆年代。

　　当时已规划布置的 FTTH 技能包括 EPON 和 GPON，EPON 仅能供给 1Gbps带宽接入，不适宜虚拟实践事务布置。GPON 技能可供给 2.5Gbps带宽接入，时延小于 2ms，可以满意少量 VR 用户承载。为满意 VR用户规划化展开，须将 EPON/GPON 晋级到 10G EPON/GPON。10G PON作为千兆网络的根底技能，与前几代固定接入技能比较，带宽、用户体会和联接容量三个方面均有腾跃式展开，上下行速率将高达对称10Gbps，时延下降到100μs以下，完结全场景多事务掩盖，满意VR用户的规划化展开。

　　下一代Wi-Fi技能Wi-Fi 6在传输速率、功耗、空间和功用等方面相同具有较大前进。Wi-Fi 6(即IEEE 802.11ax)，是一项无线局域网规范，也是Wi-Fi 5(IEEE 802.11ac)的晋级版。Wi-Fi 6支撑更高的传输速率，最高速率可达9.6Gbps。Wi-Fi 6答应更多的设备接入，而且可以加快每一台设备的速度和容量，在衔接相同数量设备的根底上，速度是Wi-Fi 5的近四倍。依据Wi-Fi 6支撑室内室外场景、前进频谱功率和前进密布用户环境下4倍实践吞吐量的功用，可以完结VR/AR关于高速率和低时延的要求，可以处理来自多个VR用户不同类型的流量。

　　本地VR遭到用户体会与终端本钱的约束，Cloud VR可以处理首要痛点。VR用户体会与终端本钱的平衡是现在影响VR工业展开的要害问题。低本钱终端有助于前进VR硬件遍及率，但有限的硬件装备也约束了用户体会，用户的初次体会欠好，后续就很难接收和继续运用VR。另一方面，以HTC VIVE、Oculus Rift、Sony PlayStation等为代表的高品质VR设备，其装备套装价格高达数千甚至万元，过高的终端本钱显着约束了高品质VR的遍及。另一个要害问题是头显规划和佩带舒适度，现在VR强交互类事务的烘托首要在本地主机和终端进行，对GPU的资源要求很高，要求VR需求衔接到电脑上，带来粗笨的体会；而假如不衔接电脑，VR自身装备显卡则会带来体积大、头显重、高耗电和过热的问题，这些问题削减了用户运用VR的时刻，对VR的推行带来晦气影响。别的，VR内容的商场比较照较涣散，许多优异的VR内容涣散在各个厂家，难以有用地分发给客户。

　　Could VR的处理计划经过将云核算、云烘托的技能运用到VR事务中，凭借高速安稳的网络，将云端的显现输出和声响输出经过紧缩后传输到用户的终端设备，完结VR内容上云、烘托上云，完结VR头显的无绳化和轻量化，更简略被用户所承受，有用处理VR展开的痛点。因为Cloud VR具有如下显着优势，现已成为VR工业规划化展开的必然挑选：

　　完结终端轻量化，前进运用者体会：Cloud VR无需本地主机，省掉了VR头显与主机之间的衔接线，“无绳化”头盔让用户脱节了线缆的捆绑，一起也削减了VR头显的分量过重，耗电过高，以及发热严峻的问题，大幅前进VR设备的运用体会；

　　利于下降终端本钱和价格，推动遍及：烘托在云端处理，大幅下降终端CPU+GPU烘托核算压力，下降终端硬件要求，不需求本地高功用、高本钱主机，将大幅下降VR/AR的本钱，加快VR/AR的遍及；

　　有利于内容分发、聚合：经过一致的Cloud VR/AR渠道，可适配不同终端上的不同类型的内容，内容制作商只需与渠道适配，无需考虑与各终端的适配细节，可进一步聚集VR/AR内容数量和质量的前进；一起，聚合到一致渠道后，用户关于优质内容的获取将愈加快捷；

　　利于内容版权维护，鼓舞开发更多的内容运用：当时许多VR/AR内容归于离线体会，这种方法很难做到关于内容版权的有用管控，VR/AR内容上云后会集办理，有利于避免未经授权的读取、仿制与传达，遏止内容盗版，维护VR/AR工业的可继续展开，

　　利于与大数据剖析、人工智能结合：数据在云端，运用云端强壮的核算剖析才能，进行大数据剖析或与人工智能结合，发生更多工业立异与价值。

　　公司在科技和消费电子相关范畴有着广受认可的精细制作才能和杰出的职业口碑，具有归纳运用超高精细模具、高精度金属/非金属加工、超声波技能、激光技能等多种先进的工业技能，在微型电声器材、精细光学器材、微型麦克风、MEMS传感器、SiP体系级封装模组和精细结构件范畴内都构建了职业抢先的精细制作才能。公司三大产品事务为精细零组件(MEMS)、智能声学整机(TWS)和智能硬件(VR/AR及可穿戴设备)。2021 年4 月，公司发布其MEMS事务拆分子公司歌尔微电子的创业板上市预案。公司未来还将继续坚持“零部件 + 整机”的展开战略。

　　公司持有VR草创企业小鸟看看逾越26%的股份，并为其直接代工Pico一体机产品，作为VR/AR代工龙头，公司已进入Oculus、Sony供给链。公司在VR/AR职业的整机产品布局包括VR/AR头显设备、VR手套、交互手柄及4K 360°摄像头号，一起在VR/AR职业的笔直供给产品包括VR光学器材及模组、AR光学器材及模组、扬声器模组、微型受线亿元出资AR/VR及相关光学模组开发项目。

　　公司专业从事光学及光电相关产品规划、研制、出产及出售，在特种镀膜技能、自在曲面技能、接连光学变焦技能、超精细模具技能、嵌入式软件技能、3D扫描成型技能等中心光电技能的研讨和运用上处于职业先进水平。首要产品包括三大类：一是光学零组件，首要包括玻璃/塑料镜片、手机镜头、车载镜头号；二是光电产品，该类为公司营收占比最高产品，首要包括手机摄像模组、3D光电模组、车载模组及其他光电模组，现在公司已完结接连变焦手机摄像模组以及芯片防抖手机摄像模组的研制；三是光学仪器，首要包括显微镜及智能检测设备等。公司在生物辨认镜头、TOF产品、3D交互镜头号新式事务前进行拓宽。

　　公司子公司浙江舜宇智能光学深耕VR/AR范畴，供给高帧率大广角2D视觉计划和高精度的3D视觉计划，完结环境感知、空间定位、手势控制等功用。公司持有AR光波导模组制作草创企业灵犀微光4.9%股份，领投其数千万元A+轮融资。公司着力于VR/AR镜头与光学零部件的开发，VR类镜头/镜片及3D交互式镜头出售已获得打破发生了可观的经济效应。

　　公司研制、制作及出售的产品首要服务于消费电子、通讯及数据中心、轿车电子和医疗等范畴，归纳掩盖零组件、模组与体系拼装。精细零组件事务为公司技能抢先范畴，首要制程包括精细模具规划与加工、智能自动化规划与完结、CNC、SMT、SiP、冲压成型等完好出产工艺才能。公司在消费电子端的终端产品多元化，包括声学类TWS耳机、头戴式蓝牙耳机、高阶电竞耳机、小型高音质立体音箱及智能日子类5G路由。此外在通讯及轿车范畴公司深度掩盖高速互联、基站天线、新能源车高压线束和衔接器、智能电气盒、整车线束等产品。

　　公司持有AR草创企业枭龙科技逾越11%的股份，参加领投其数千万人民币A轮融资。公司作为苹果AirPods无线耳机的首要拼装商，有望接受苹果VR/AR产品的拼装作业。公司衔接器、声学、无线充电等相关产品也将在VR/AR产品上得到广泛运用。公司在可穿戴设备上的技能堆集如FPC/LDS天线等为公司推出VR/AR穿戴式产品打下根底。

　　公司聚集成像、感知、显现范畴，以信息的获取和信息的显现为中心，依托精细光学冷加工、精细光学薄膜、半导体微纳等中心技能，活跃构建光学元器材、薄膜光学面板、生物辨认、新式显现(AR+)、反光资料五大工业群。公司主导产品光学低通滤波器(OLPF)、红外截止滤光片及组立件(IRCF)和窄带滤光片(NBPF)产销量居全球前列。光学元器材为公司分产品营收占比最高事务，公司紧抓潜望式摄像头运用趋势，完结了微型光学棱镜模块(MPOA)事务的打破。

　　在AR眼镜范畴，公司AR产品现在首要用于轿车职业AR-HUD运用，在消费电子范畴仍在试水阶段，没有大批量推行。公司开发光波导AR镜片、AR显现模组、AR光波导光学模组，具有DLP和LCOS技能，可以完结多种AR处理计划。公司2016年入股以色列AR眼镜开发商 Lumus，参加其B轮融资。2019年公司宣告与AR全息波导显现技能的领跑者DigiLens协作，一起创立高水平制作基地，构建各种光学处理计划，开辟亚洲商场。

　　公司在精细玻璃光学元件加工方面具有杰出的竞赛优势和自主立异才能，在玻璃光学元件冷加工、玻璃非球面透镜热模压、高精细模具规划制作、中大尺度超薄玻璃晶圆精细加工等范畴具有多项自主研制的中心技能成果，构成了光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆、轿车后视镜等多个产品系列。在 3D 结构光人脸辨认部件双面红外反射长条棱镜产品上，公司占有了 80%左右的商场份额；在运用于望远镜等范畴中的成像棱镜产品上，公司商场占有率较高。公司客户集体包括AMS集团、康宁集团、麦格纳集团、舜宇集团等，广泛运用于苹果、华为等终端产品。

　　公司显现玻璃晶圆产品可经过再裁剪切开后制成AR光波导，现在公司现已成功研制出中大尺度超薄晶圆加工技能，成为全球少量几家具有折射率2.0、12英寸的玻璃晶圆量产才能的企业。公司估计出资400万元进行几许光波导加工技能项目研讨。

　　公司LCD 智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显现器、电视五大干流产品显现屏出货量和出售面积市占率全球榜首。公司深化推动显现工作、传感器及处理计划工作、Mini-LED工作、才智体系立异工作、才智医工工作五个工作板块快速展开，显现工作板块营收占比最大，详细包括显现与传感器材、传感器及处理计划两大工作群，其间显现器材事务致力于供给TFT-LCD、AMOLED、Microdisplay等范畴的才智端口器材，为客户供给手机、平板电脑、笔记本电脑、显现器、电视、车载、医疗等产品运用的显现器材产品，供给3C显现、智能物联、体系渠道等范畴的整机敏造服务。2020年公司柔性OLED产品加快上量，全年销量同比添加超100%。

　　公司为VR/AR设备供给显现器材，产品包括Micro OLED显现模组和Fast LCD模组，尺度包括0.更多资讯可注重榜首黄金网微信大众号更多精彩财经资讯，点击这儿下载榜首黄金网APP31保藏标签：

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