近日，英特尔发表相关声明展示“业界首款”用于下一代先进封装的玻璃基板，与现今使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，在单一封装中可连接更多晶体管，提高延展性并能够组装更大的小芯片复合体。

  阔别四年，备受行业关注和期待的第十六届中国(北京)国际工程机械、建材机械和矿山机械展览与技术交流会在中国国际展览中心新馆盛大举办。

  9月22日，苏州寻迹智行机器人技术有限公司总经理张二阳受邀参加由苏州市智能车联网行业联合会、相城区工信局联合举办的智能车联网产业链企业对接活动，大家齐聚一处，深度探讨。活动主题围绕智能车联网产业的细致划分领域“智能导航机器人”开展上下游企业深入对接，逐步推动智能制造企业与研

  标准化方面，框架和模型联合优化，多硬件统一适配，应用模式简洁高效，大幅度降低AI应用门槛；自动化方面，从训练、适配，到推理部署，提升人工智能研发全流程效率；模块化方面，丰富的产业级模型库，支撑AI在广泛场景的便捷应用。

  在交流，林金填表示旭宇光电在近两年基本上完成了对产品的迭代，放弃了大部分低价竞争的同质产品，将精力转向光谱创新应用型高性能、高可靠性半导体发光器件和集成电路的研发。

  活力？多元？科技？......最近话题度居高不下的“杭州亚运”，吸引了12500名运动员展开角逐，创下规模大、覆盖广等多个史上“之最”。 抛开体育的热血一面看：每一次体育盛会，也是一场科技盛宴。从08年北京奥运会以来，从AI裁判到LED超高清技术，科技的影响之深邃，似乎已改变了传统的体育模式。 以杭州亚运为例，杭州奥体中心体育馆等多个核心场馆配备了洲明LED各式屏体，如斗型屏、环场屏等，并采用相配套的声光电一体化解决方案，

  欧盟委员会发布的公告说，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在极短的时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。

  从秋分这天起，气候主要呈现三大特点：北半球昼短夜长现象愈来愈明显；昼夜温差逐渐加大；秋分后太阳直射位置南移，全国气温普遍降低。在这一时节，长江流域及其以北的广大地区，刚刚结束雨季，日平均气温降到了22℃以下，正如农谚所说“一场秋雨一场寒”。 秋季降温快的特点，使得秋收、秋耕、秋种的“三秋”大忙时节显得格外紧张。华北平原，在为秋收忙碌的同时，还开始了冬小麦的播种；江南地区，忙于晚稻的收割，也不能耽误新

  惠普首席供应链官欧内斯特・尼古拉斯在致辞中表示，惠普在渝第 4 亿台电脑下线，是在重庆市支持下，惠普与供应链企业合作共赢的成果。重庆是惠普全球供应链不可或缺的一部分。未来将聚焦科技前沿与产业高质量发展，持续深化在渝布局，共同实现高质量发展。

  数控机床与金属加工展（MWCS）是工博会核心专业展之一，也是机床、金属板材及管材加工、模具制造和工具的国际盛会，本届展览面积约80000㎡，汇聚展商数量700家。 大族激光智能装备集团作为综合性、专业性、先进性的激光智能装备服务商，深耕激光切割加工设施多年，在关键核心器件、技术实现自研、自制、自供，激光智能切割装备及自动化解决方案覆盖制造业各个生产场景，能实现用户不同场景的不一样的需求。此次携最新技术成果和强大产品阵容亮

  随着科技的迅速发展，芯片技术一直是推动计算机和电子设备发展的关键。而近年来，一个名为Chiplet的概念正在引起广泛关注。2023年9月25日，位于无锡新吴区，中国封测领域的有突出贡献的公司——华进半导体，将举办第十届华进开放日活动。活动中多场嘉宾演讲均提到了Chiplet这一概念，由此可见Chiplet的重要性。本文拟以通俗易懂的方式解释Chiplet到底是什么，为何它如此重要，以及它对我们的意义所在。

  既然效率这么好，在国内能有什么优质MOS管使用呢？除市场中的IPT020N10N5参数型号，我们仍旧是选择飞虹半导体的FHL300N1F2A型号场效应管。

  9月21日-24日，2023世界智能网联汽车大会（WICV 2023）在北京举办。该大会是中国首个经国务院批准的国家级智能网联汽车专业会议，由工业与信息化部、公安部、交通运输部、中国科学技术协会、北京市人民政府联合主办。本届大会以“聚智成势 协同向新——迈向商业化应用新征程”为主题，探讨无人驾驶商用新模式。 蘑菇车联作为车路云一体化技术、产品最成熟的自动驾驶公司，在展会现场正式对外发布“车路云一体化”标准产品包MOGO Package 2.0，并提供自

  9月20日，由EDA²主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉的中国光谷科技会展中心举行，英诺达（成都）电子科技有限公司携最新发布的EnAltius DFT Checker静态验证EDA工具亮相该峰会，副总经理熊文发表了题为《搭建芯片验证完整版图——静态验证工具及流程》的演讲。 峰会以“扬帆”为主题，设置1场主论坛+6场平行主题分论坛，来自半导体产业上下游头部企业、高校、科研院所和专业机构等近1500多位专家、学者、来宾出席了本次峰会。本次峰会上，

  建设“超充之城”，于2025年建设完成300座超充站，使“超充/加油”数量比在国内率先达到1:1；2030年增至1000座，完成超充骨干网建设，超充比加油更方便；计划于2035年使超充站规模达到2000座以上，超充将无缝衔接，实现有路的地方就有充电。