对电脑稍有了解的同学知道手机和电脑相似有CPU、GPU、RAM和硬盘等等。科技把这么多东西经过集成在了一个拇指巨细的芯片上并装在手机中。尽管供给手机芯片的厂商有许多（高通、联发科、华为海思、三星Exynos和苹果等），但都有同一个专利供给商——ARM

  咱们先把各个手机芯片厂商类比为不同的房地产开发商，比方高通要规划制造一款新的手机SoC，那他就要向ARM购买专利权（向政府购买地皮），ARM每隔几年都要推出新的处理器指令集、架构和新的GPU（每年地皮都有开发和提价—哭.），那么高通就得从头掏钱买更好的指令集和架构（地段）。参阅图1

  高通拿到地皮就要建房子（规划SoC），他能够再一次进行挑选用公版架构（现已规划好的房子图纸），也能自己规划。只用ARM的指令集，并在公版架构上自己优化调整，乃至悉数自己规划（只用供给的技能，房子布局自己规划）。自己规划SoC的危险会呈现“骁龙810”这样的产品（IT之家纠正：骁龙810选用的是公版架构），华为海思计划目前为止都是运用公版架构，尽管不会有很微弱的的功能可是不会呈现大的失误（样板房户型都不会很差）。

  咱们知道手机不只有CPU和GPU，还需求外围芯片支撑才干供给正常的打电话上网等功能（小区需求配套设备，邻近有地铁、校园、医院和商场等），这点高通做的最好，他有优异的基带供给通讯和图画处理器来处理拍出来的相片（学区房，地铁房和便当的交通），价格自然会贵一些，有的厂商自己规划不出很好的外围芯片或许某种外围芯片就会向高通、三星等其他厂商购买。参阅图2

  华为近年来经过技能尽力也能做到为数不多的全网通基带，三星就要差一些,需求购买高通的基带才干在我国售卖。苹果比较特别，他一向走的是自主规划的道路，然后外挂高通基带，CPU功能也比较微弱（相似于别墅区笑），联发科一向被人以奇葩的三丛集而诟病，他的SoC大约便是排屋中混着安顿房。参阅图3

  总归做SoC难度很大不是会作处理器和GPU就行的，否则德州仪器，英伟达，Intel不会抛弃这么大的一块蛋糕，小米经过购买某厂商的芯片推出了自己的汹涌S1，期望今后不会步Intel的后尘吧。

  广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等方式），用于传递更加多信息，节约甄选时刻，成果仅供参阅，IT之家一切文章均包括本声明。