ARM Cortex-A7处理器隶属于Cortex-A系列，基于ARMv7-A架构，它的特点是在保证性能的基础上提供了出色的低功耗表现。

  Cortex-A7处理器的体系结构和功能集与Cortex-A15 处理器完全相同，不同这处在于，Cortex-A7 处理器的微体系结构侧重于提供最佳能效，因此这两种处理器可在big.LITTLE（大小核大小核心伴侣结构）配置中协同工作，从而提供高性能与超低功耗的终极组合。单个Cortex-A7处理器的能源效率是ARM Cortex-A8处理器的5倍，性能提升50%，而尺寸仅为后者的五分之一。

  作为独立处理器，Cortex-A7可以使2013-2014年期间低于100美元价格点的入门级智能手机与2010年500美元的高端智能手机相媲美。这些入门级智能手机在发展中世界将重新定义连接和Internet使用。

  应用案例：全志Cortex-A7四核平板芯片，联发科刚刚发布的MT6589。

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  进行比较，以揭示它们之间的差异。 1. 制程技术 制程技术是芯片制作的步骤中最为关键的因素之一。麒麟9000s是华为公司专门

  是两款具有一定知名度与影响力的芯片，它们的发布和推广，引发了众多购买的人的关注。这两款

  能力的芯片，但是谁更强呢？我们应该通过各方面的比较来判断。 首先，我们的角度来看一下M3芯片。M3芯片

  志是一家致力于开发和销售中小尺寸智能多媒体芯片的公司，其在市场上推出了众多的芯片产品，其中包括

  80开机显示线#后长按*可以显示开机密码。该指令可用于：高科600.S2000.6898.HI70.键盘锁可以用

  主频常见从300MHz至1GHz不等，单核，能够运行WinCE、Linux、Android、RTOS等软件系统。基于Cortex-

  素材来源 TechInsights 近日，TechInsights 发布了

  的die尺寸从上一代的 87.76mm2 显着增加到 107.7mm2

  的Geekbench跑分成绩，其CPU单核最高为1724分，多核则为4320分。

  的Geekbench跑分成绩，其CPU单核最高为1724分，多核则为4320分。

  芯片 采用加强版台积电 5nm 工艺 台媒《工商时报》刚刚曝光了苹果最新的芯片制造计划。报道援引供应链人士消息报道称，苹果已经在着手新一代

  芯片的消息就也传来了。 据台湾《工商时报》报道，据供应链消息，苹果研发团队正在着手开发新一代苹果

  有两个供应商，APL0898由三星代工，采用了三星14nm FinFET工艺制造；APL1022由台积电代工，采用16nm FinFET工艺制造。

  之间的优势与区别也是大家热衷讨论的，那么下面则为大家进行对Cortex-

  以其高性能以及成熟的ARMv7架构，一直都在电子科技类产品中广泛的应用，cortex-

  ），那你自然会把这辆车和商务、传统、大气这样的词联系起来，事实上正是如此。东风

  的Exynos 5 Octa、NVIDIA 的Tegra 4均采用Cortex

  快40%。如果哪一天iPhone的性能可以与MacBook Pro又或者是MacBook Air相提并论，也许就是苹果抛弃英特尔的时候到了。

  10，台积电16nm工艺制造，仍是双核心，但是按照苹果的习性，肯定还会有大幅度增强。根据微博网友@i 冰宇宙的最新曝料，

  的故事，但它更进一步透露的是Apple在半导体设计上的雄心壮志 ──Apple第一代的

  架构的全新超高功效CPU系列的首款产品，该系列专为成长快速的移动和嵌入式

  据外媒报道，早前消息称芯片代工厂商Globalfoundries凭借14纳米FinFET技术成为苹果

  的主力厂商。然而一手消息显示，由于Globalfoundries芯片的良品率实在过低，苹果已决定让台积电回归

  韩国媒体《Electronic Times》报道说，三星电子宣布开始投产14nm FinFET芯片工艺，而客户产品便是苹果公司的下一代

  近日台湾供应链关于下一代iPhone的消息接连传出，凯基证券分析师郭明池甚至自制一份苹果产品路线图，透漏了不少最新的情报。 两方面消息都确定了下一代iPhone将搭载新的20nm

  打天下的格局，其在占领移动终端、智能家庭、工业、汽车电子的用意已十分明显。

  具备（两倍）的指令发射端口和执行资源，指令解码能力也要高出50%，动态分支预测能力更强（采用了多层级分支表缓存），指令拾取带宽更强（128 bit vs 64 bit），这些都能让

  可以满足各种移动电子设备的需求,其功耗低于300毫瓦,而性能却高达2000MIP

  和美国铿腾设计系统（Cadence Design Systems）宣布，两公司在

  ”系列的封装设计（Hardening）进行了协调（铿腾英文发布资料）。Hardening是指，将不依存于特定半

  内核，65nm制程，代表产品随芯随E M7C06;后者是Cortex-

  是 Altera Arria V SoC FPGAs 和 Cyclone V SoC FPGA 中的集成硬核知识产权(IP)组件。为进一步提升系统性能，很多

  Sitara AM335x刚刚出现，与其它厂商差异最大的方面体现在价格上，这种单芯片的价格仅为5美元，而同等

  相比，在类似的功耗下，提高了5倍的性能。在先进的基础设施应用中，Cortex-

  核心 美国科技博客Ars Technica联合发起人乔恩·斯图克斯(Jon Stokes)今天撰文，对苹果iPad所采用的

  上市时间：2008年网络频率：GSM/GPRS；900/1800/1900MHz