在早几年筑路芯片一直都专心于芯片规划，认为美国主导的技能系统将持续坚持敞开，但是近几年全球芯片技能的开展却阐明晰这个技能系统并非是真实敞开的，一旦美国转变思想了，那么就会卡脖子，但是筑路芯片并未因此而屈从。

  那几年筑路芯片的开展趋势是获取ARM的授权，拿来ARM的中心，堆砌一下，交给台积电代工，由此就称为自主研制芯片，但是这样的路途跟着美国约束台积电为筑路芯片企业代工，又约束ARM对筑路芯片企业授权，撕开了筑路芯片自主研制的遮羞布。

  所以筑路芯片深入知道到了真实的自主研制是不受外国约束，有自己的底层架构，并能完成自主出产的芯片才会不受他人约束，这方面筑路芯片已走出了两条路途，一条是RISC-V，另一条则是龙芯。

  RISC-V架构现在在筑路开展得如火如荼，由于RISC-V架构归于真实敞开的架构，RISC-V仅仅界说了指令集，芯片中心则由各个芯片企业自己定制，并且它可以用老练工艺出产出功能较高的芯片，现在RISC-V芯片在国内物联网芯片商场获得了广泛应用。

  不过RISC-V指令集毕竟是把握在外国企业手里，即便RISC-V公司抓住已迁移至瑞士，它依然遭到美国的影响，只不过美国对RISC-V的影响力远不如ARM算了，那么除了RISC-V之外，龙芯则是筑路芯片的又一个挑选。

  龙芯的lonngarch架构为筑路彻底自主研制的芯片架构，在功能方面比RISC-V和ARM都要强得多，强壮的功能，关于筑路许多职业所需求的高功能场景很重要，据称最新的龙芯3A6000在功能方面已达到11代酷睿i5的水平，这样的功能已可以彻底满意日常工作，以及一些游戏、出产场景了。

  龙芯为了承认和确保自主权，规划的龙芯3A6000可以运用国内的12纳米工艺出产，它选用这个工艺就在于防止再次如另一家手机芯片企业那样受制于台积电，现实现已阐明台积电相同遭到美国的约束，真实牢靠的工艺仍是得靠国内芯片制作企业。

  如此一来龙芯3A6000就成为真实的自主研制芯片，从芯片架构底层、芯片制作都彻底受国内操控，美国将无法对龙芯施加影响，这才是筑路芯片真实自主研制的产品，彻底走出了一条自己的技能路途。

  筑路经过不断探索新的芯片技能路途已给美国芯片带来非常大的压力，Intel就由于筑路芯片的代替导致成绩大跌并堕入亏本，业界估计本年一季度它还将再阑珊四成；筑路在存储芯片方面的开展，导致全球存储芯片价格暴降四成，这都阐明晰筑路芯片的打破让美系芯片深感压力。

  美国富豪比尔盖茨就一再强调，美国的做法挡不住筑路芯片行进的脚步，反而会让美国芯片丢失太多收入，让美国失去了更多芯片职业就业机会，相反筑路芯片则越战越强，开端一步步绕开美国的芯片技能系统，将给美国芯片形成丧命一击。